等离子刻蚀机的处理工艺

  等离子刻蚀机由真空腔体及高频等离子电源、抽真空系统、充气系统、自动控制系统等部分组成，是针对PCB、FPC电路板机械钻孔及激光钻孔沉铜前胶渣刻蚀制程开发的机型。现在简单介绍一下等离子刻蚀机的处理工艺。
  1. PCB等离子刻蚀机去除PCB电路板在机械钻孔及镭射钻孔中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的胶渣，特别适用于化学品很难进入的激光钻小孔上的应用。 
  2. PCB等离子刻蚀机处理聚四氟乙烯板，增加镀层粘接强度。 
  3. 在软性或硬性电路板中，在层压和喷锡前清洁表面，提高粘接性。 
  4. 清洁金触点，以提高线材粘接强力。 
  5. FPC等离子刻蚀机在封装前或聚对二苯基涂层前，将电子部件进行激活。 
  6. 在镀铜加工前，将绝缘膜电容进行处理。 
  7. 在焊接区去除残留敷行涂覆，以提高粘接性和可焊性。