等离子清洗在集成电路和MEMS行业的应用

    在集成电路或MEMS微纳米加工前道工序中,晶圆表面会涂上光刻胶,然后光刻,显影,但光刻胶只是图形转化的媒介,当光刻后在光刻胶上形成微纳米图形后,需要进行下一步的生长或刻蚀的工艺,之后需要用某种方法把光刻胶去除。等离子体去胶机可实现此功能。它用射频或微波方式产生等离子体,同时通入氧气或其他气体,等离子体与光刻胶进行反应,形成气体被真空泵抽走.

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