Plasma清洗工艺研究

    Plasma清洗机构运行时间 , 优化机构参数并调整传动机构运行方式 , 提升了Plasma机构运行效率 , 降低了清洗成本。
    TFT-LCD模组段的生产过程中 , 压合区清洁的主要目的是去除玻璃基板表面残留的固体微粒及有机物质。固体颗粒可以通过毛刷清洁和无尘布清洁去除 , 但是有机物质需要通过 Plasma进行清洁 。因前端工艺需要 , 生产过程中的有机物较多 , 常见的主要有灌液晶过程中液晶的残留、UV 胶等。如果不能有效去除这些有机物 , 就会产生压合异物、 IC 压合偏移等不良现象 , 从而产生线缺陷和无画面等问题。
    1、Plasma清洗原理
    Plasma又称电浆 , 是紫外线发荧光的产物 , 继固体、液体、气体之后 , 电浆体是物质的第四态。电浆是一团带正、负电荷之粒子所形成的气体 , 还含有中性的气体原子、分子及自由基。有机物主要是由 C、O 元素构成的化合物 , Plasma采用电极放电清洗有机物 , 主要针对一些活性不强、较惰性的材料 , 此类型材料不容易用酸、碱做活化 , 可以利用电浆内的离子或活性自由基对材料进行活化 , 然后电离后物质蒸发 ; 对于清洁后残留的较小的杂质 , 则利用中型的气体分子通过高速撞击产生的动能达到去除的目的。清洁后 , 利用水滴在表面浸润形成水滴角 , 是检测材料表面活性的最好方法。活化材料表面主要是对碳氢化物的清洁 , 因此种化合物属亲油性 , 故水滴角度测试时角度会偏大(70°～ 100 °) ；经电浆处理后 , 电浆中离子或活性自由基与碳氢化物轻易反应生成挥发性碳氢化合 , 如 CO 、 CO 2 、 CH 4 、 CH x O y 等 , 所以电浆后水滴角度会偏小(10°～ 30 °) ,
    2、Plasma清洗工艺研究
    Plasma清洗过程中 , 由于电极在电场下工作 , 电极前端弧根消耗严重 , 由于清洁效果直接影响到压合效果 , 同时电极成本较高 , 因此需要制定电极的更换周期 ; 另外Plasma清洗时间为 12.9s, 相对于前后站为瓶38颈站 , 需要优化机构运行时间 , 提高生产效率。
    3 　结 　论
    通过测量水滴角大小对 Plasma清洗效果进行检验 , 得到了电极的使用寿命为 1440h 。对Plasma清洗过程中的时间进行了优化 , 通过缩小等待时间和修改传动方式 , 缩短了 Plasma清洗单元的时间 , 从原来的 12.9s 降低为 8.6s 。通过研究 Plasma清洗工艺 , 提供了解决参数设定的方法 , 提高了设备的利用率并节省了运行成本 , 对于生产中关键设备降低成本及提高效率具有实际借鉴意义。