plasma等离子清洗机的“清洗”概念
等离子清洗工艺，一种新型的材料表面改性方法，等离子清洗机具有低能耗、污染小、处理时间短、效果等明显的特点，可以轻松去除肉眼看不到的材料表面的有机物和无机物，同时活化材料表面，增加浸润效果，提高材料的表面能，附着力和亲水性。等离子清洗省去了湿法化学处理工艺中所不可缺少的烘干，废水处理等工艺；若与其他干式工艺如放射线处理、电子束处理、电晕处理等相比，等离子清洗机独特之处在于它对材料的作用只发生在其表面几十至数千埃厚度范围内，既能改变材料表面性质又不改变本体性质。
●等离子清洗机在纺织行业的”清洗“应用
等离子清洗机采用的等离子体表面处理技术是一种绿色、环保、安全、节能的干式加工方式,低温等离子体中的高能活性粒子 与材料表面相互作用，例如：表面活化、接枝聚合等，改变了材料表面的形貌特征和化学组成。
等离子体是呈电中性的基团，但其中含有大量的活性粒子：电子、离子、激发态分子原子、自由基、光子等，它们的能量范围在1-10eV，这样的能量级别是纺织材料中有机分子的结合能的能量范围，因此等离子体中的活性粒子会和纺织材料表面发生物理和化学作用，物理作用如解吸、溅射、激发、刻蚀；化学反应例如交联、氧化、聚合、接枝等。●等离子清洗机对金属表面“清洗”
金属表面常有机层和氧化物层，如油脂、油污等，用等离子清洗机清洗油污是一个使有机大分子逐步降解的过程，在溅射、油漆、粘接、焊接、钎焊和PVD、CVD涂层前，等离子清洗机是一种清洗很精细、很彻底的表面处理设备。通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为稳定的小型分子 ，经过等离子清洗机处理过的物体表面形成许多新的活性基团，使物体表面发生“活性”而改变性能，可以大大改善物体表面浸润性能和黏着性能，等离子清洗过程中不需要水和溶剂，只要空气就能够满足要求，使用方便而且没有污染，清洗完成之后物体表面是彻底干燥的。
●等离子清洗机对IC芯片的清洗：
在IC芯片制造领域中，等离子体处理技术已是一种不可替代的成熟工艺，不论在芯片源离子的注入，还是晶元的镀膜，等离子清洗机能轻松去除晶元表面氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。
对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性，改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。
集成电路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、有机残渣等都会严重削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或者不能去除，而采用等离子体清洗能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化，能明显提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性
●等离子清洗机对生物医用材料的”清洗“
常规的清洗方法有一定的缺陷：常在清洗后仍然残留薄薄的一层污染物。但如果采取等离子体活化工艺清洗，弱化学键将很容易被打断，即使污染物残留是在几何形状非常复杂的表面上，也照样可以去除掉。
导尿管一般是以天然橡胶、硅橡胶或聚氯乙烯（PVC）材料制成，因其材料本身的生物相容性较差，需采用等离子体改性，提高基材的浸润性，并在PVC表面涂覆了三氯生和溴硝醇，改性后的PVC材料能杀死细菌及抗细菌的黏附，从而减少了材料在使用过程中引起的患者感染，提高了材料的生物相容性.
培养皿、滚瓶、微载体和细胞膜等细胞培养基质的表面均可以通过等离子体改性来大大提高其润湿性。通过控制表面的化学结构、表面能和表面电荷状态可以改善细胞生长情况、蛋白结合性能以及特定细胞附着性能。低温等离子体处理技术，是一种中性的、无污染的干法处理，即能清洗基体表面，亦能对基体材料进行表面改性，改善基材表面能、浸润性、活化等性能。
