满足半导体封装多项要求的等离子清洗机设备

    半导体封装领域有其行业特殊性，相比于其余常规的电子产品对等离子表面处理的要求，半导体封装对等离子清洗机设备的均匀性、Particle即微粒数量、UPH指标提出了更高的处理要求，所以一般都是在低压状态下对所需处理的产品进行等离子表面处理，所用的设备便是真空式等离子清洗机设备。半导体封装行业所用的等离子清洗机设备分类方式更为细致，常见的有以下几种方式：
    按等离子清洗机设备的运行方式：可分为独立式等离子清洗设备和在线式等离子清洗设备。
    独立式等离子清洗机设备也叫离线式、单体式、批量式的等离子清洗设备，其主要包括等离子发生系统、排气系统、温控系统、气路控制系统、冷却系统、电气控制系统、真空发生系统、钣金件组成。
    在线式等离子清洗机设备也叫连续式、不间断式等离子清洗设备，在线式等离子清洗设备是在独立式的基础上，满足产品处理均匀性和一致性同时，为提高自动化的程度，减少人工参与的需要而设计的。因此其主要组成部分在上述独立式等离子处理设备的基础上再增加了：上下料推送机构、上下料放置平台、上下料提升系统、上下料传输系统、上下料拨料机构、对应的设备主体框架。
    在线式等离子清洗设备是在独立式的基础上，为满足对表面处理均匀性、一致性品质要求更高，以提高自动化程度，减少人工参与等需要设计而成。
    按等离子产生的激励方式分为：电容耦合即CCP、感应耦合即ICP、电子回旋共振即ECR等多种等离子清洗机设备。
    按等离子发生器的工作频率来分，又有中频即低频、高频即射频，微波这三种真空等离子处理系统。
    不同激发频率所产生的等离子体的特性与能量也是不同的，在这方面普乐斯有些经验可与大家分享：当产品处理需侧重物理清洗时，用中频等离子清洗设备效果更好；当产品处理侧重在化学清洗时，用微波等离子清洗设备效果更好；此外，如果产品处理是物化反应兼顾的，射频等离子清洗设备处理效果更好。除等离子激发频率外，电极结构、工艺气体、真空度、处理时间等，也都是影响等离子表面处理效果的关键因素。