在半导体的微芯片刻蚀中，微波等离子的清洁与活化用于改善封胶物的粘合性。这包括“圆顶封装体”和“倒装芯片底部填充”工艺。高活性的微波等离子体依靠氧离子的化学能对各种基片表面进行改性：阻焊膜材料、芯片钝化层、bond pad以及支架表面。这样可以解决封胶分层的问题。使用戈德尔微波等离子清洗机不会产生静电（ESD）的风险，也不会产生其他可能具有危害的负面效应。
相关产品：
2023第十五届中国（深圳）国际触摸屏展览会
2023年11月24日-26日
深圳国际会展中心1号展厅
展位号：2A791/792
射频等离子清洗机
微波等离子去胶机
RIE反应离子蚀刻机
ICP晶圆等离子去胶机
AP宽幅等离子清洗机
粉体等离子处理设备
pvc扶手
英格索兰空压机
网盘管理软件
韩国数控机床
信报箱
等离子去胶机
