在芯片封装中，等离子清洗可以根本上改善打线之前的bond pad的洁净度。通过等离子表面清洗可明显的提高焊球剪切强度和引脚拉力强度。拉力测试的理想结果是金线折断但它仍然焊接在bond pad上。Guarder独特的微波等离子体可大批量的有效地去除bond pad上的有机污染和微薄的氧化层。使用我们经济、有效地微波等离子工艺，可以控制表面的洁净度，达到要求的效果。
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2023第十五届中国（深圳）国际触摸屏展览会
2023年11月24日-26日
深圳国际会展中心1号展厅
展位号：2A791/792
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