首 页 >> 射频等离子系列 (RF/MF) >> 半导体晶圆等离子设备 >> ICP/RIE-200PA等离子去胶机
详细介绍
ICP-RIE-200PA 是一种新型的低成本、高性能、实验性远程射频等离子去胶系统，手动装载晶圆片，应用于单片晶圆光刻胶灰化、残胶去除及表面清洗工艺，可满足小型晶圆厂、大学实验室、初创公司的使用需求。设备采用触摸屏+PLC全自动控制，凭借其时尚、紧凑的设计，只占用很小的洁净室空间，使用维护简单方便。
>> 产品特点：
· 可处理8寸晶圆 ø203 mm，也可兼容处理3寸、4寸和6寸晶圆
· 12寸触摸屏+PLC全自动控制，具有手动和自动两种模式
· PID自动真空压力控制，可精确控制过程压力(±1pa)，不受气体流量的影响
· 独特工艺气体分配喷淋结构，使进气更均匀，去胶均匀度≤5%
· 水冷放电电极，去胶过程工艺可控(可选择加热功能)
>> 产品应用：
· 光刻胶灰化、剥离和残胶去除
· 湿法蚀刻前的晶圆清洗、表面预处理
· 晶圆应力释放
· Si、SiO2、SiN、Poly-Si、GaAs、Pt、聚酰亚胺等各种材料的蚀刻（可选配）
