详细介绍

>> 产品特点  

   WB4545采用专利高密度微波等离子技术,用于半导体生产中晶圆的清洁和等离子体预处理,微波等离子高度活性、高效,且不会对电子装置产生离子损害。
微波等离子体系统是下列用途的理想方式: 
  ·等离子体表面改性,增强或减弱浸润性 
  ·有机物表面等离子体清洁  
  ·邦定强度增强  
  ·等离子体刻蚀,灰化应用    
微波等离子清洗在封装工艺中的应用:  
  ·防止包封分层 
  ·提高焊线质量 
  ·增加键合强度 
  ·提高可靠性,尤其是多接口的高级封装 
  ·提高产能 ,节约成本
GDR微波等离子清洗设备的优势: 
  ·先进微波技术 
  ·无电极等离子发生器和高密度自由基使料盒内部清洗处理达到高度一致性 
  ·气体输入和泵速的控制 
  ·离子密度高,一致性好 
>> 技术参数  
 ◆ 外形尺寸(不包括报警灯)  
    1000(W)×800(D)×1750(H)mm  
 ◆ 仓体结构(铝,约125升)  
    450(W)×450(D)×450(H)mm  
 ◆ 旋转平台  
    Φ 350mm ,转速可调节 
 ◆ 等离子发生器(美国)  
    频率2.45GHZ,功率0-1000W连续调节,可连续长时间工作
 ◆ 控制系统  
    触摸电脑+PLC全自动控制,采用欧姆龙、西门子等世界著名品牌电器元件,性能稳定可靠,并具有手动、自动两种模式  
 ◆ 真空系统(真空压力PID闭环自动控制)  
    英国爱德华爪式干泵 GV100 
    美国MKS真空压力控制节流阀及薄膜式传感器
    台湾气动真空角阀、充气阀、DN63不锈钢真空波纹管 
 ◆ 充气系统  
    美国MKS高精度电子质量流量计(2路气体配制)
    美国世伟洛克气体管路及接口组件,德国双级减压阀  

    日本SMC及CKD高真空气阀组件 

>> 相关应用

  - 芯片封装

  引线框架清洗


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