详细介绍

>> 产品特点

   立式中型机,PLC人机自动控制,全电路检测,用于BGA、COB、CSP、LED封装制程清洗有机物及氧化物,中批量生产机型。

>> 技术参数

 ◆ 设备外形尺寸(不包括报警灯)

    760(W)×850(D)×1750(H)mm

 ◆ 仓体结构(合金铝,约60升)

    450(W)×450(D)×510(H)mm

 ◆ 放电电极

    12层铝合金放电电极,阳极氧化处理

 ◆ 等离子发生器(韩国KM)

    频率13.56MHZ,功率0-500W连续调节,自动阻抗匹配,可连续长时间工作。

 ◆ 控制系统

    触摸屏+PLC全自动控制,可进行多步工艺流程处理,采用欧姆龙、施耐德等进口品牌电器元件, 有手动、自动两种控制模式,7”真彩触摸屏,进口可编程控制器,可在线设定、修改、监控真空压力、处理时间、气体流量、等离子功率等工艺参数,并具有故障报警、工艺存储、密码锁定、系统维护等多种功能。

 ◆ 真空系统

    日本爱发科(ULVAC)机械真空泵  VDN601 (17L/S)

    真空专用电磁角阀、充气阀、DN40不锈钢真空波纹管)高精度真空计、规管

 ◆ 压力控制

    PID闭环自动稳压控制

 ◆ 充气系统

    两路工艺气体配置,美国高精度电子质量流量计(MFC)、针阀,

    美国世伟洛克不锈钢抛光气体管路及接口组件,德国双级减压阀

>> 相关应用   

  光刻胶清洗 

  表面改性




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