应用内容

    在半导体的微芯片刻蚀中,微波等离子的清洁与活化用于改善封胶物的粘合性。这包括“圆顶封装体”和“倒装芯片底部填充”工艺。高活性的微波等离子体依靠氧离子的化学能对各种基片表面进行改性:阻焊膜材料、芯片钝化层、bond pad以及支架表面。这样可以解决封胶分层的问题。使用戈德尔微波等离子清洗机不会产生静电(ESD)的风险,也不会产生其他可能具有危害的负面效应。



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2023第十五届中国(深圳)国际触摸屏展览会

2023年11月24日-26日 

深圳国际会展中心1号展厅

展位号:2A791/792


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