等离子体（plasma)清洗机在5G时代应用

    低温等离子体（plasma)技术在很多制造业中得到应用，特别是在汽车、航空及生物医用部件的表面处理方面。等离子清洗机是“干”清洗工艺，省去了湿法化学处理工艺中所不可缺少的烘干，废水处理等工艺,减少了有毒液体的使用，等离子体技术在环保上显示出优越性。同时，由于兼容纳米制造，等离子体技术在大规模工业制造中也具有优势。
    等离子体技术对制造业的冲击体现在微电子工业上。如果没有等离子体的相关技术，大规模集成电路的制备就不能实现。等离子体处理技术在很多制造业中得到应用，特别是在汽车、航空及生物医用部件的表面处理方面。因为减少了有毒液体的使用，等离子体技术在环保上显示出优越性。同时，由于兼容纳米制造，等离子体技术在大规模工业制造中也具有优势。
    随着5G时代的来临，5G的高性能要求对材料和工艺上有着更高的要求，PCB性能明显的改变是高频高速，这就对PCB的加工有着更严苛的要求。
    在PCB制造过程中，等离子技术有着相对传统化学药水有着无可比拟的技术优势，正在逐渐被越来越多工厂采用。在未来5G的PCB制造中等离子技术将会有更加广泛的应用，成为不可或缺的重要组成部分。
    5G条件下PCB制造中PLASMA等离子清洗机的应用：
    采用低温等离子体处理能有效去除孔壁残胶，达到清洁、活化及均匀蚀刻的效果，有利于内层线路与孔壁镀铜层的连接，增强结合力
    等离子体处理可消除污染，蚀刻表面以改善粘附性，并在电子制造过程中提供表面活化。通过等离子体处理的表面活化可以通过增强流体流动，消除空隙和增加芯吸速度来增强模具附着，模制，引线接合和底部填充。
    回蚀/凹蚀
    特氟龙活化：提高亲水性,确保孔金属化
    软硬结合板：软硬结合板是由几种不同热膨胀系数的材料层压在一起组成，孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象，利用等离子体技术对材料进行清洁、粗化、活化处理，可以提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力。
    碳去除
    去除精板面残胶:绿油工序在显影时容易出现绿油显影不净或有绿油残留，可通过等离子的方法做一次表面的清洁; FPC压制/丝印等高污染工序后会有残胶留于铜面，容易造成漏镀和异色等问题，可用等离子可去除表面残胶。细线路间残留干膜(显影后残留)
    表面改性 – 提高表面张力，增强附着力
    PI 粗化，补强前处理
    防焊前处理
    丝印字符前处理

与其他干式工艺如放射线处理、电子束处理、电晕处理等相比，等离子清洗机独特之处在于它对材料的作用只发生在其表面几十至数千埃厚度范围内，既能改变材料表面性质又不改变本体性质，可以替代对环境有害的化学物质，不产生颗粒污染，无臭氧及氮氧化物产生，无废物产生和无处理废物成本，无需单独排气系统
1. 等离子体的”活性”组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子体表面处理仪就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。
2. 等离子清洗机在同样组合中可一机多用，进行消融、交联、激活和沉积等多种工艺，高度激活，接近常温，比电晕放电和电弧放电方法具有更长的保存时间和较高的表面张力。
3. 对处理物几何形状无限制，体积或大或小，形状简单或复杂，部件或纺织物，均可处理，经过等离子清洗机处理理过的一的物体，增强了亲水性、表面能，提高附着力，粘合度。
4. 常规的清洗方法常在清洗后仍然残留薄薄的一层污染物，但如果采取等离子体活化工艺清洗，弱化学键将很容易被打断，即使污染物残留是在几何形状非常复杂的表面上，也照样可以去除掉，经过等离子清洗机处理后，等离子引导的聚合化作用形成的纳米涂层，各类材料通过表面涂层，实现疏水性，亲水性，疏脂性，疏油性。
5. 等离子体可以去除油膜、微观的秀菌或其他污染物，这些污染物是在存储过程中或前期制造工艺中，通过化学转化形成的高蒸汽压的挥发性气体黏附在材料表面形成的。注射成型添加剂、硅基化合物、脱模剂及部分被吸附的污染物可以通过等离子放电清洗，能有效地从塑料、金属和陶瓷的表面去除。对后续制造产生干扰的塑料添加剂也可以通过等离子体去除，并且在这个去除过程中不会破坏或更改基底的属性。此外，采用等离子体清洗技术，还可以清洗及其敏感的仪器零件表面或植入物的表面。
下图为各种规格型号真空等离子清洗机

下图为大气辉光/常压射流等离子处理机

典型的等离子体清洗机的应用：
•粘接前进行表面清洁，去除金属、橡胶和塑料中的有机污染物•亲水，疏水功能材料涂镀•喷漆前进行表面清洁。•涂层前进行表面清洁。•组装前的表面清洁。•创建亲水疏水表面•减少摩擦（交联）•消除表面污染•表面消毒•增加生物相容性•焊接前进行表面清洁•去除焊剂•引线键合之前的表面准备。